“为半导体领域注入新动能！万可WAGO 技术方案实力不凡”

概要:

虽然飞速发展的5g产业对硬件设备提出了越来越高的要求，但芯片是电子设备的核心，其水平的高低直接决定着5g、人工智能等高科技的迅速发展和落地。 那么，以半导体为原料的芯片制造面临着那些难题，对相关的半导体设备有什么要求呢？

从2019年开始，5g作为技术亮点大量出现在各手机发布会上。 从时间轴来看，这看起来像号角。 从那以后，关于5g的信息、普及以及实际的落地大量出现在我们周围。 运营商提供的5g招聘场景和适食，利用5g技术的先进智能工厂等要素多维度地将我们推入5g的怀抱，但从实用化的效果来看，5g技术也为我们提供了很多便利。

但是5g、人工智能、物联网、无人驾驶等尖端技术对芯片也提出了更高的要求，作为智能设备的大脑，芯片技术的进步和快速发展直接决定了这些先进技术的实际落地。 但遗憾的是，在这些因素的影响下，芯片短缺正在向更多的产业蔓延，在汽车领域面临着核心短缺的困境。

芯片生产能力的不足与多而复杂的加工技术和加工工艺密切相关，人们用工业皇冠上的珍珠代表着一些工业设备攀登高峰多而复杂先进的程度。 目前公认的珍珠有两颗，一颗是航空空发动机，二颗是半导体核心设备光刻机，前者是国防安全的利器，后者是国家顶尖技术的护城河，芯片加工难度通常。

芯片空前的制造难度也是全球产业链共同努力的结果，但半导体器件作为芯片制造的套件，几乎继承了人类目前科技积累和工程经验积累的全部。 世界许多设备制造商加入了半导体设备行业，他们擅长在各个行业发热，深入耕耘各种生产场景的设备制造，为芯片制造贡献了自己独特的智慧方案。 天津万可就是其中之一。

1997年进入市场的万可wago是一家具有70年快速发展历史的老字号公司，比较芯片制造的各个场景，埋头研究开发，为半导体设备领域提供薄膜沉积处理方案、光刻机处理方案、刻蚀机处理方案以及清洗设备处理方案等 以集成电路中不可缺少的薄膜沉积处理方案为例，以前流传下来的薄膜沉积工艺主要涵盖物理气相沉积和化学气相沉积，薄膜设备对工艺监控和价格要求很高。 为了满足制造商的诉求，旺科瓦戈开发了包括电源、plc、导轨式连接端子在内的创新处理方案。 完成控制柜构建的所有阶段，包括规划、设计、测试和调试，从而为客户节省宝贵的成本、时间和精力。 从产品应用的反馈来看，万可wago的许多技术方案得到了客户的好评。

半导体设备作为融合光学、化工、机械、物理等学科前沿知识的前沿产业，是现代科学技术进步和快速发展的基础。 万可wago愿与越来越多领域的合作伙伴合作，结合自身的技术沉淀和经验积累，在这个行业百尺竿头更进一步，为领域制造设备的快速发展贡献自己坚实的力量。

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