“英特尔Rocket Lake CPU可能在125W的八核时达到最大输出”

作为PTT网络论坛的客户，sharkbay有良好的业绩记录，阐明了英特尔推出的rocketlake(rkl )解决方案的所谓规格。 如果消息是正确的话，rocket lake有可能达到8个核心。

今天泄漏之前，rocket lake的细节还很单薄。 据了解，rocket lake将接替英特尔计划的comet lake。 intel迁移到新的7 nm工艺节点之前，可能是最后一个带有老化的14nm制造工艺的解决方案。

据sharkbay称，移动设备的rocketlake-u(rkl-u )部件和台式机的rocketlake-u(rkl-u )芯片值得期待。 前者在15w的封装内最多含有6个核心，后者最多具有125w tdp (热设计电力)的8个核心。 当然，我觉得这就像英特尔的回归。 因为据报道，cometlake-s(CML-s )最多可以在同一tdp上运行10个核心。 但是，rocket lake似乎可以带来其他的改善。

据称，rocket lake最重要的升级是支持avx-512命令和实现gen12图形。 这两个功能的增加表明，rocket lake基于英特尔的sunny cove或willow cove微体系结构。 鉴于街头流传着英特尔可能将上述两种微体系结构之一移植到14纳米解决方案的呼声，这并不奇怪。

有两种处理方法。 rocket lake可能具有通过sunny cove或willow cove微体系结构的反向端口禁用的功能。 此外，rocket lake实际上基于一点14纳米架构，即通过英特尔嵌入式多芯片互连桥( emib )互连到gen12芯片。

在图形方面，rocket lake似乎可以签入最多32个执行单元(欧盟)的gen12图形，并且支持hdmi 2.0b。 关于内存，rocket lake最多支持128gb的ddr4-2933内存或32gb的lpddr4x-3733内存。

我们听到的最后消息是，英特尔将于明年第三季度推出rocket lake。

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