“Bostik将携花费品电子产品整体处理方案亮相上海慕尼黑电子展”

born2bond全系列产品、hmpur处理方案、特殊热熔胶处理方案带来全系列高费用电子产品的智能胶粘剂处理方案

上海，2021年3月17日将举办上海慕尼黑电子展！ bostik世界领先的粘合剂专家！ 在这次盛典上，我们将隆重发表为日新月异的电子领域精心制作的新的创新工程处理方案！

根据research and markets的数据，它仍然是亚太地区电子制造业的主力，是推动领域综合平均增长率( cagr )暴涨的引擎。 电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫片是典型的高附加值产品，是生产高端智能手机和笔记本电脑等组装费用型电子产品、电动汽车、医疗器械、电子设备不可缺少的辅助材料。

现在，电子技术快速迭代，日新月异，工程师迫切需要更先进的粘合剂来满足更精密、更复杂的设计。 另外，在满足更严格的环境、健康、安全法规要求的基础上，胶粘剂还必须具有适用范围更广、固化速度更快的优点。

bostik开发的瞬间胶粘剂和垫片处理方案，可以比较有效地改善生产工艺，明显提高顾客体验。 本企业计划在2021年上海慕尼黑电子展上，发布丰富品种的高性能处理方案。

该系列包括骨骼2弯曲弹性、骨骼2弯曲光源锁定、骨骼2弯曲结构、骨骼2弯曲修复系列

born2bond系列胶粘剂处理方案是划时代的创新产品，是为满足包括电子制造业在内的各个行业的点对点诉求而设计的方案。 born2bond胶粘剂系列产品有多种先进配方，广泛应用于电动汽车、新能源汽车、可穿戴设备和电子设备的生产。 born2bond瞬间干燥粘合剂系列产品克服了现有产品的许多性能瓶颈和应用缺陷。 胶粘剂的迅速发展，优先保障了客户的安全和提高产品的耐久性，使工业生产朝着更迅速、更智能的方向迅速发展。

steve edwards，bostik亚太地区工程胶粘剂事业部总监介绍说，born2bond系列胶粘剂有助于提高我们顾客的工作效率，增加设计空之间，提高产品的耐久性。 因此，我们的顾客可以更容易地生产出高质量、更安全、更新奇的产品。 俗话说如其名，我想说是名副其实的作品。 born2bond这个名字代表着紧密的联系，清晰地反映了我们所宣传的产品特征、服务宗旨、为创新紧密合作的态度。 这就是我们以顾客诉求为中心，与顾客密切合作开发的新一代产品born2bond系列的处理方案。

即将展出的另一个明星产品是反应型聚氨酯热熔胶( hmpur )处理方案。 虽然hmpur系列于25年前上市，但由于其具有创新性和多元开发性并存的特殊特性，最近取得了爆炸性的增长。 bostik不仅进一步强化了聚氨酯热熔胶类产品hmpur原有的质量，还提供了超高强度和超耐久性的处理方案。

hmpur处理方案可以提供不同粘度的胶粘剂产品。 因为它在不同的生产技术中灵活应用，可以满足各种各样的诉求。 这种独特的性质，满足了电子成本产品制造业多元化的诉求，可以应用于不同功能和不同用途的产品。 例如，从入耳式耳机、耳机、手机和平板电脑，也可以应用于汽车电子产品，特别是自动数据采集系统( adas )和数字娱乐产品。

值得一提的是，作为bostik母公司的Arkema ( Arkema )已经收购了高性能热熔胶膜专业制造商prochimir企业和高性能热熔胶粉专业制造商fixatti飞赛提企业，通过大力合作，提高了热熔胶产品的高度。

bostik与prochimir公司和fixatti公司友好合作，发展迅速。 我们结合各自的特点，为不断变化的市场诉求提供更好的服务，为全世界的顾客提供不断创新的热熔胶处理方案。 steve edwards表示，另外还有4个研发中心和全球技术专家服务团队，为全球各行各业的客户提供高质量的服务，使bostik能够始终开发符合市场诉求的智能胶粘剂处理计划

bostik展位e6-6770号，请咨询！

关于阿科马旗下的企业bostik

bostik是全球领先的工业生产、建筑和成本市场胶粘剂专家。 一个多世纪以来，bostik一直致力于开发更智能、适应性更强的创新胶粘剂处理程序。 一生中，从家里到办公室，bostik的智能胶水无处不在。 bostik在50多个国家设立了企业，员工人数达到6，000名，年销售额突破20亿欧元。

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