“骁龙888的继任者可能使用徕卡技术”

高通似乎要发布紧凑型snapdragon888(sm8350 )芯片。 泄露源roland quandt表示，与旗舰版的snapdragon 888不同，紧凑型版没有集成的5g调制解调器。

新芯片( sm8325 )明显为廉价旗舰手机供电，但与snapdragon 870有何不同尚不清楚。 因为它声称是snapdragon 888的低规格版本，很可能基于5纳米工艺。 soc可能适用于尚未上市4g通信网络的快速发展中市场。

quandt还了解到高通已经开始测试snapdragon 888后续产品的初始样本。 这个芯片的内部显然叫做waipio，它的型号是sm8450。 根据规范，很可能在2021年底揭幕。

该公司目前正在测试与12gb lpdd r5 ram和256gb存储设备兼容的样本。 由于新一代芯片的照相机功能也有望大幅提高，高通似乎已经与光学专家徕卡( leica )展开了合作。 目前的测试显然集中在称为leica1的内部模块上。

snapdragon 888为三星制造，最新发布的5g调制解调器( snapdragon x62和snapdragon x65 )基于chaebol的4纳米工艺。 不知道snapdragon 888的后续产品是否会在新的进程节点上建立。

最新报告显示，高通将多次让三星的技术和5纳米回到今年，2022年回归台湾积体电路制造为4纳米的旗舰——SOC。

quandt还明确了中间层芯片的存在。 sm7325显然有3个以2.7ghz工作的核心、3个以2.4 ghz的时钟速度工作的核心和4个以1.8 ghz频率工作的核心。 该测试平台支持高达12gb的lpddr5 ram和256gb的ufs 3.1存储。 最终产品可能支持高达16gb的ram。

据报道，还生产了一种叫做snapdragon775(sm7350 )的5nm中高端芯片。

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