“小米及其子企业Redmi透露了多个有关Redmi K30 Pro 的 细节”
更新时间：2021-05-16 19:54:01
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这几天，小米及其子公司redmi透露了一些关于redmi k30 pro的细节。 因为明天要展出，所以redmi k30 pro将搭载snapdragon 865 soc，其设计会让人联想到redmi k20 pro。 正如昨天报道的那样，即将发售的设备和redmi k30 pro zoom的定价详细情况也在网上公开了。
redmi微博还提供了redmi k30 pro内部的外观。 上图显示了设备的弹出式摄像头机制、主板和后置摄像头。 据该公司称，redmi k30 pro将配备双ois和堆栈主板。 近年来，随着oem试图在可用空之间最大化以容纳更多的硬件和更大的电池，后者在高端智能手机的设计中变得越来越普遍。
这两个元素在youtube频道creator studio发布的视频中得到了证实。 该频道包括以下内容，展示了imx686和望远摄像机的光学稳定性。 视频还介绍了设备堆栈板、巨大的蒸汽室冷却系统和屏幕上的指纹扫描仪。
总的来说，小米似乎装满了redmi k30 pro令人印象深刻的硬件。 如果传言的价格表明这个系列是准确的话，那么redmi k30 pro和k30 pro zoom将成为年的诱人前景。
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