“固态硬盘快速发展到现在 已经成为一种随处可见的数码产品”

来源:快速技术

固态硬盘发展迅速，已经成为随处可见的数字产品。 这意味着在简单的固态硬盘的背后，有一条相当成熟的供应链。 但是，你知道在鲜花盛开的SSD市场背后，还是有一些障碍吗？

例如，我们可以看到现在很多国产企业品牌都在发售SSD，但是很多国产企业品牌的SSD产品中采用的闪存粒子不是国产的。

这些粒子通常来自东芝(现在改名为铠侠)这样的企业品牌，很少看到其他企业品牌。 为什么会有这种事呢？ 让我们从SSD的迅速发展开始吧。

玩diy的时间比时间长，而且有一定研究精神的朋友应该知道，世界上第一台固态硬盘于1989年问世，17年后，三星率先推出了32g笔记本固态硬盘。

此后，三星和英特尔就成了许多朋友认为的固态硬盘的代名词。 产品上市时间快，技术快速发展速度快。

三星和三星等第一家推出固态硬盘的制造商，为了保证竞争特点，其他制造商很少采用闪存芯片。

在此之下，同样推出了首款固态硬盘，现在更名为铠侠的东芝，对闪存芯片的态度相当开放。

请回想一下市面上销售的固态硬盘产品。 你能想起许多采用东芝(铠侠)闪存芯片的企业品牌吗？

细数一下，就会浮现出影驰、浦科特、建兴等众多企业品牌。

很多朋友可能不知道，闪存其实是铠侠发明的。

作为闪存芯片的发明团队，铠侠并不是隐藏着，而是采取开放合作的态度。 探索这种道路的人的气概，确实令人钦佩。

朋友可能会问，如果铠甲侠保持这种开放的态度，就不怕失去技术特征吗？

相反，在合作过程中，铠侠倾听了众多厂商的意见和诉求，推动了自己的技术改革创新。

现在常说的3d nand能够达到这样迅速的发展速度，和铠侠有很大的关系。 在推进3d nand的过程中，铠侠的bics闪存配置发挥了相当重要的作用。

铠侠bics闪存配置由多个小芯片层叠而成，采用tsv硅通孔技术将其连接，也就是在3d闪存垂直层叠的基础上的再次层叠，实现极高的存储密度。

最新的bics-5配置已经实现了128层堆栈，不仅比bics-4的96层多1/3的存储空之间，同等存储容量的模块，体积还会更小。

更令人高兴的是，容量增加，bics-5配置完全利用了四平面的特征，芯片的吞吐量可以达到132mb/s。

更高的存储密度、更高的读取速度和铠侠bics-5配置的出现，意味着存储体验将达到新的境界。

在amd已经在b550芯片组上支持本机pcie 4.0的今天，提高铠侠的配置技术将发挥更大的意义。

虽然在技术上取得了新的突破，但铠侠依然是一贯的开放派。

bics-5配置的闪存芯片也同样供给给第三方SSD制造商，这意味着越来越多的顾客将享受到铠侠技术带来的体验提升。

这两年的国际形势让一个国家感到如果没有自己的技术积淀，就容易在国际竞争中受到限制。

幸运的是，有一个重视技术，希望技术推动效率化的企业品牌，承担着白求恩的作用，帮助其他企业品牌的成长。

铠侠在闪存芯片领域的迅速发展历史正是这样的白索恩，在他们的推动下，固态硬盘领域将尽快进入全新的领域。

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