“苹果在准备搭载自研M系列解决器的Mac Pro”
更新时间：2021-05-14 23:42:01
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来源:快速技术
产业链上以前有消息称苹果正在准备搭载自研m系列解决方案的mac pro，为了定位，对芯片的要求更高，计划明年发布，搭载m2。
现在有设计师共享新的mac pro概念设计图。 看起来相当小型。 首先因为使用的是自研芯片，所以体积也会比搭载intel芯片的mini大很多。
即使新的mac pro上市，苹果也不会完全砍掉intel版本，毕竟这个系列的产品需要更强大的性能。
以前有一个领域的人说基于intel芯片的mac产品线并不会很快消失。 在可扩展性和多路复用显卡( amd gpu )支持方面，目前的平台仍然具有很大的特点。
据新闻报道，m2解决方案基于5纳米工艺，苹果应该能够进一步提高多核性能，应对日益多线程的挑战。
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