“台积电有望在AMD Zen 3上达到7nm以上的良率”

台湾积体电路制造宣布基于新的7nm + euv技术开始了芯片的大规模生产后，amd将如期推出新一代zen 3解决方案，其中一些正变得越来越乐观。

台湾积体电路制造本周宣布，将向市场大量出货顾客产品。 这意味着赶上了明年上市的新一代amd zen 3 ryzen 4000 cpu的产量。 但是，台湾积体电路制造没有特别提到amd。

amd确认了下一代的zen 3 cpu将在台湾积体电路制造正式被称为n7 +的7nm +节点上构筑。 据digitimes称，n7 +的生产创纪录地最快。 台湾积体电路制造表明，新的n7 +节点产量与以前的n7工艺相似，后者已经进行了一年多的批量生产。

台湾积体电路制造还表示，新的n7 +流程将成为第一个基于euv的节点，为市场提供产品，为众多客户提供合适的生产能力。 台湾积体电路制造不是唯一采用euv技术的制造商，三星已经生产7纳米euv芯片一年多了。 台湾积体电路制造( tsmc )的n7 +是其n7技术的直接衍生产品，该技术近来似乎在为供应问题而苦恼，交货时间延长。

amd期望管理ryzen 4000解决方案。 由于zen 2的性能比以前的ryzen架构有了很大的飞跃，这次可能看不到性能的大幅提高。 amd的mark papermaster以前不要指望zen 3能带来很大的性能提升。 因为这项技术将专注于更高的效率。

据悉，n7 +工艺中台湾积体电路制造的euv部分只用于几个重要层。 但是，tsmc建议将晶体管数量最多增加1.2倍，同时将性能提高10%。

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