“NVIDIA下一代Hopper GPU基于MCM的设计泄漏”

各位，nvidia的hopper mcm gpu可能是2019年最大、最令人兴奋的传言。 据说该gpu由一个封装( ergo多芯片模块或mcm )中具有多个晶片的一系列强大的图形卡组成，代替安培( ampere )。 当然，这是我们第一次听说，所以在我们进一步验证之前，这被标记为谣言，有点盐的味道。 但我想说这非常合理，符合这一领域的技术趋势。

nvidiahoppergpu :基于ampere的非常强大的基于mcm的体系结构

nvidia的体系结构总是基于计算机先驱，这些似乎没有什么不同。 nvidia的hopper架构基于grace hopper，他是计算机科学的先驱之一，哈佛mark 1最早的程序员之一，也是第一个连接器的发明者。 她还普及了独立于机器的编程语言思想，导致了cobol的迅速发展-cobol是至今仍被采用的早期高级编程语言。 她参加了海军，在二战中帮助了美国战争。

考虑到目前我们受到大多数euv扫描仪标线尺寸的限制，基于mcm的设计可以说是gpu快速发展的下一步。 架构改进和mcm设计是下一个逻辑行业，同时amd已经在cpu方面运行了它，因此将gpu作为其整体计划的下一步是有道理的。 这可以解释nvidia为什么要抢占先机打败他们。 虽然从知名推特账户泄露，然后删除了这些推特，但不是在推特ATI捕获并发布之前(在3d中心)。

NVIDIA Hopper :面向GPU的多芯片模块冲模哲学探析

amd表示在制造基于mcm的产品方面非常出色。 threadripper和ryzen系列绝对摧毁了hedt市场。 他们单手采用mcm封装，通常是6核和非常昂贵的事件由16核承担的组合。 服务器和至强解决方案的功能最终掌握在普通用户手中，为什么同样的原理不能用于gpu呢？ 大家都知道nvidia可以采用mcm的理念打破扫描仪标线尺寸，构建真正的巨大gpu。 它的净表面积超过了1000mm毫米，还有其他特征吗？

那么，理论上，并行设备的gpu应该比串行设备的cpu在各方面都好。 不仅如此，我们还看到了迁移到基于mcm的方法而不是一体化芯片带来的巨大好处。 一个巨大的模具产量极低，生产价格高，同时一般浪费很高。 全部具有相同裸芯片尺寸的多个芯片可以直接提高产量。 这是支持nvidia hopper gpu的好论据。

我可以自由地使用可爱的silicon edge工具进行一点粗略的近似，但同时看到即时的收益率也不惊讶。 如果取尺寸为484mm (例如vega 64 )的模具，则相当于22mm x 22mm的模具。 将该单片芯片分为4x 11mm x 11mm，可以获得相同的净表面积( 484mm )，同时可以提高成品率。 多少钱？ 让我看看。 根据估算值，300毫米的芯片应该可以生产114个一体化芯片( 22x22 )或491个小芯片) 11x11 )。 我们有四个小模具等于一个整体零件，因此最终得到122484毫米·毫米的模具。 那里的收益率是7.6%。

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