“英特尔聘请GlobalFoundries首席技术官Gary Patton领导设计支持”

英特尔聘请了gary patton博士，最近担任了全球基金首席技术官( cto )。 他将领导英特尔的设计工作。 路透社周三报道称，高管变更是英特尔的内部备忘录。

ibm和全球基金的执行人

patton是半导体领域经验丰富的高管。 从2005年到2005年，他在IBM微软电子公司工作了10年。 其中包括1600名半导体研发组织，他们担任技术开发和设计辅助副总裁两年，之后8年管理ibm。 他负责开发ibm的技术和封装技术、设计支持和大量半导体产品的组合。 坡道。

直到最近，他还是全球基金会研发设计支持部门的首席技术官兼高级副总裁，工作要点是设计技术联合优化( dtco )和与客户合作开发差异化技术。 在他的指导下，全球基金会于年宣布，决定停止开发7nm及其后续工艺。 可能是因为成品率的问题，研发和晶片制造商的价格以及amd为了那个7nm cpu转向了台湾积体电路制造。

相反，该公司计划通过加强rf和嵌入式存储等功能进一步开发14纳米节点，并继续投资fd-soi流程。 最近，这家企业推出了其12lp +技术，用小技术在电力和性能上竞争。 根据他在linkedin的个人资料，patton还将启用设计的关键错误率减少了6倍，将错误处理时间增加了2倍。

英特尔高级流程支持

英特尔可能会做出类似的努力，担任公司副总裁和设计支持经理。 设计辅助是工艺开发中的重要部分，负责工艺设计规则的制定和工艺设计工具包( pdk )、工具和ip的制作。 这包括与电子商务( EDA )企业的合作。

例如，英特尔将7纳米的设计规则减少了4倍。 这是7纳米的主要支柱之一，有助于简化和加快产品开发，缩短上市时间。 例如，英特尔希望在上市后的一年内将完成的产品组合迁移至7纳米，同时也表明了降低ip对流程的依赖性的意图。 也是英特尔10纳米超大规模化的推动力之一。

英特尔聘用patton博士担任外部半导体负责人是在10纳米经历了几年的延迟之后。 结果，该公司停止了有名的tick-tock模式，失去了台湾积体电路制造领先的半导体制造商的地位。 10月，英特尔首席执行官鲍勃·斯万( bob swan )表示，这家企业将争夺两年的摩尔定律，以恢复流程领袖的地位。

本文：《“英特尔聘请GlobalFoundries首席技术官Gary Patton领导设计支持”》