“Broadcom推出首批25.6Tbps 7nm开关”
更新时间：2021-05-18 09:30:01
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broadcom开始向阿里巴巴和微软等主要云提供商提供tomahawk 4交换机。 该芯片使用台湾积体电路制造7纳米工艺封装310亿个晶体管，包括64个400gbe交换端口。
在台湾积体电路制造( tsmc )的16ff +上采样12.8tbps的战斧3硅芯片两年后，业界首款能够达到25.6tbps的开关broadcom目前正在发售战斧4。 早期用户包括阿里巴巴云、谷歌云、微软、腾讯和伍佰。
通过封装512个50g pam4 serdes实例，实现25.6tbps的吞吐量。 单片310亿晶体管芯片是基于台湾积体电路制造的7纳米工艺构建的。 broadcom表示，它致力于每两年使交换芯片的吞吐量增加一倍。
因此，tomahawk 4最多支持64个400gbe交换机端口或256个100gbe端口，这是100gbe处理方案的最高基数。 据broadcom称，耗电量和价格比竞争对手低75%。 它还具备高级负载平衡机制等新功能。 broadcom还通过部署broadcom开放互联网交换机api(opennsa )，将交换机API作为开源软件开放。
英特尔今年收购了初创企业barefoot networks，进入交换市场。 该公司的7nmtofino2拥有12.8tbps的小芯片架构，中止了omni-path结构的开发，推出了最初的100gbps以太网控制器，并将光子学转移到了400gbps芯片上。
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