“EKWB发布用于X570 AORUS主板的芯片组防水块”
更新时间：2021-05-18 03:09:01
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去年上市的amd x570主板恢复了芯片组的积极散热。 amd x570芯片组是第一个支持pcie 4.0和amd今天拥有的其他独特功能的主流平台芯片组。
amd决定使用微型散热风扇作为标准设计，积极地对芯片组进行散热。 目前，amd aib合作伙伴提供的大多数amd x570主板的pch上都有冷却风扇。 ek water blocks的目的是提高amd x570芯片组的散热性，是aorus企业品牌的x570主板上独有的芯片组水块ek-quantum momentum芯片组aorus x570水块。 ek-quantum动量芯片组aorus x570完全取代了内置小型风扇的pch散热器。
将水团放置在没有活动部件的地方，提供0 dba的噪音和优异的热性能。 水冷块设计为具有最小流量限制，可为功耗高达15瓦的x570芯片组提供充足的冷却。 与普通的pch散热器相比，水冷块的安装面积小，其上部由玻璃状的丙烯酸制成，底板由cnc加工的镀镍铜制成。
用从主板背面拧紧的4个螺钉安装水块。 ek-quantum动量芯片组aorus x570 plexi是一款名为千兆位x 570 Aoruselitegigabytex 570 Aorusultragigabytex 570 Aorusx 570 Aorusmaster的AORUSx570AORUSmaster
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