“台积电与Broadcom合作进行5nm制程开发”

世界最大的合同芯片制造商台湾积体电路制造有限公司( tsmc )与美国集成电路设计师broadcom inc .合作开发了先进的5纳米工艺。

台湾积体电路制造在周二发表的声明中宣布，与broadcom合作，加强了支持5纳米技术的片上芯片封装平台( cowos )。

台湾积体电路制造表明，cowos为高性能计算应用提供了同类最佳的性能和最高的集成密度，并且特定的晶片级系统集成平台具有广泛的转接板大小、多个高带宽内存( hbm )

与broadcom的合作意味着台湾积体电路制造将向broadcom提供从ic封装到纯粹的晶片代理服务的一站式服务。 broadcom与苹果公司、Qualcomm公司、高级微软公司和华为等外国大型技术公司合作。 技术公司将采用台湾芯片制造商的5纳米工艺技术。

除了合同芯片的生产外，台湾积体电路制造还开始了高端ic封装业务，期待着为顾客提供广泛的综合服务。

7纳米工艺是芯片制造商开始批量生产的最新技术，但该公司还在开发更多复杂的500万和300万工艺。

台湾积体电路制造计划从今年上半年开始批量生产5nm工艺。 3nm工艺将于2022年开始商业生产。

通过与broadcom的合作，台湾积体电路制造新一代cowos封装服务可提供高达2.7 tb /秒的带宽，是芯片制造商在过去一年中提供的cowos处理计划的2.7倍。

台湾积体电路制造表明，与broadcom联合开发的cowos处理方案具有更高的内存容量和带宽，非常适合深度学习、4g通信网络业务负载和节能数据中心等内存密集型业务负载。

在1月中旬举行的投资者会议上，台湾积体电路制造表示，预计该公司今年将受益于高端智能手机、高性能计算机( hpc )设备、物联网相关应用和汽车电子产品的强烈诉求。

在对全球诉求的乐观情绪中，台湾积体电路制造致力于高端技术的快速发展，以期增强全球竞争力，保持该公司在三星电子企业等同行业其他公司的领先地位。 三星电子企业着手开发先进工艺，获得了更大的全球市场份额。

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